光学特性

LED封装方式

SMD 3528 白灯 新光台封装

红光芯片

厦门乾照

红光芯片尺寸

7mil

绿光芯片

武汉华灿

绿光芯片尺寸

6*8 mil

蓝光芯片

武汉华灿

蓝光芯片尺寸

6*8 mil

水平可视角度

≥160（+10/-10）度

垂直可视角度

≥140（+10/-10）度

亮度

≥1500CD/㎡

像素点间距

6mm

像素密度

27777Dots/㎡

像素构成

1RGB

单元板分辨率

64*32=2048Dots

驱动方式以及IC

十六扫（恒流） ICN2026

最佳视距

5m~40m

物理特性

单元板尺寸（长*宽*高）

384mm*192mm*14mm

单元板重量

550±10g

单元板变形高度

≤0.5mm

结构特点

灯驱合一

电学特性

输入电压（直流）

4.6-5.5V

最大电流

4.5A

单元板最大功率

23W

平均无故障时间

≥1万小时

使用寿命

≥5万小时

像素失控率

﹤1/100000

使用环境

使用环境

室内

工作温度范围

-20至50℃

工作湿度范围

10%至90%   RH

存储温度范围

0至40℃

存储湿度范围

30%至60%   RH